芯聯集成電路制造股份有限公司成立于2018年3月, 注冊資本70.446億元人民幣，專利信息531條，總部位于浙江紹興，是一家專注于功率、 傳感和傳輸應用領域，提供模擬芯片及模塊封裝的代工服務的制造商。公司以晶圓代工為起點，向下延伸到模組封裝，為國內外客戶提供一站式代工解決方案，為功率、傳感和傳輸等領域的半導體產品公司提供完整生產制造平臺，支持客戶研發以及大規模量產。

　　芯聯集成是國內領先的模擬電路芯片及模組代工企業，面對智能社會和新能源社會到來的大趨勢，公司聚焦功率、傳感、射頻三大應用方向，為客戶提供一站式芯片及模組代工制造服務。公司的工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯網、家用電器等行業。

　　芯聯集成是目前國內少數提供車規級芯片的晶圓代工企業之一，建立了從研發到大規模量產的全流程車規級質量管理體系，通過了ISO 9001、IATF 16949、ISO 26262等一系列國際質量管理體系認證，并已與多家行業內頭部企業建立了合作關系。在MEMS領域，公司擁有國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠，牽頭承擔了科技部“十四五”規劃重點專項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目。

　　未來，芯聯集成會繼續堅持獨立性、市場化和國際化方向，致力于先進模擬電路芯片及模組的研發及產能布局，致力于研發、生產及相關服務的不斷優化及效率提升，努力成為國內外客戶可信賴的合作伙伴，提供高質量、大規模量產的系統代工制造服務，通過為客戶創造更大價值，實現自身的發展壯大，努力成為新能源產業核心芯片及模組的支柱性力量，成為世界一流的半導體創新科技公司，為全行業發展、全社會進步作出積極貢獻。

　　經營范圍

　　包括：半導體(硅及各類化合物半導體)集成電路芯片制造、針測及測試、測試封裝;先進晶圓級封裝;電子元器件及光學元器件研發及制造;光刻掩膜版開發制造;模具制造與加工;與集成電路、電子/光學元器件有關的開發、設計服務、技術服務;銷售自產產品，并提供相關技術咨詢和技術服務;從事貨物及技術的進出口業務;自有設備、房屋租賃等。

　　發展歷程

　　2021年7月12日，紹興中芯集成電路制造股份有限公司已向浙江證監局遞交輔導備案，計劃在A股IPO，海通證券擔任其首次公開發行股票并上市的輔導機構，上市板塊暫未披露。

　　2022年11月，上交所網站發布公告稱，科創板上市委員會定本月25日召開2022年第98次上市委員會審議會議，屆時將審議紹興中芯集成電路制造股份有限公司的首發事項。

　　2022年11月，科創板上市委公告，紹興中芯集成電路制造股份有限公司首發獲通過。

　　2023年3月，證監會同意紹興中芯集成電路制造股份有限公司首次公開發行股票并在科創板上市的注冊申請。

　　2023年4月，根據上交所發行上市審核信息進度，紹興中芯集成電路制造股份有限公司科創板IPO申請審核狀態變更為注冊生效。本次擬發行股數16.92億股，擬募集資金125.00億元。4月26日，中芯集成新股申購。5月10日，科創板中芯集成新股上市。

　　所獲榮譽

　　2023年3月31日，榮獲“浙江省五一勞動獎狀”榮譽稱號

　　2023年7月，紹興中芯集成電路制造股份有限公司專利“超結器件及其制造方法”獲得第二十四屆中國專利優秀獎。