美蓓亞三美株式會社(MinebeaMitsumi Inc.)是日本乃至全球頂尖的精密機電一體化技術與電子元器件制造商，總部位于東京。公司由美蓓亞集團與三美集團于2017年合并成立，憑借數十年的技術積淀與全球化布局，現已成為橫跨消費電子、汽車工業、能源與物聯網領域的綜合性科技巨頭。2023年，公司通過收購日立功率半導體事業部(Hitachi Power Semiconductor Device, Ltd.)，進一步強化了其在功率電子領域的全球競爭力。

核心業務與產品矩陣

美蓓亞三美以“精密技術驅動創新”為核心，產品線覆蓋以下關鍵領域：

精密機械與微型部件：

微型軸承：全球市占率超60%，應用于硬盤、無人機及精密儀器。

馬達與執行器：包括超薄型振動馬達(智能手機用)、步進電機(工業機器人)及無刷直流電機(電動汽車)。

電子元器件與傳感器：

傳感器解決方案：溫度、壓力、光學傳感器，支持汽車ADAS與工業自動化。

無線通信模塊：藍牙、Wi-Fi、5G模組，賦能智能家居與物聯網設備。

功率半導體與能源系統(日立收購整合后新增板塊)：

IGBT模塊：面向電動汽車(EV)逆變器、光伏逆變器及工業變頻器。

碳化硅(SIC)器件：高壓、高效能半導體，用于快充樁與可再生能源系統。

功率管理IC：優化能源轉換效率，服務數據中心與智能電網。

機電一體化集成系統：

汽車電子單元：車用ECU、電動助力轉向(EPS)電機、車載充電器。

智能設備組件：筆記本電腦背光鍵盤、相機自動對焦模塊等。

戰略擴張：日立功率半導體收購

2023年，美蓓亞三美以約800億日元完成對日立功率半導體事業部的收購。此次收購不僅獲得了日立領先的高壓IGBT和碳化硅芯片技術，還整合了其位于日本茨城縣的晶圓制造設施。此舉大幅提升了公司在電動汽車、可再生能源及工業能源管理領域的核心技術儲備，與現有電機、傳感器業務形成協同效應，助力客戶實現“碳中和”目標。

技術優勢與創新生態

精密加工技術：納米級加工能力，支撐微型軸承與超薄電機的量產。

半導體研發：依托日立技術，開發耐高溫、低損耗的SiC功率器件。

全球研發網絡：在日、德、美、中設立聯合實驗室，年研發投入超500億日元。

全球化制造與市場布局

公司在全球16個國家運營120+生產基地，關鍵產能分布：

日本：高精密軸承與半導體研發中心。

泰國：全球最大電機生產基地。

中國：傳感器與消費電子組件制造樞紐。

德國：汽車電子與工業自動化技術中心。

核心客戶與合作領域

汽車行業：豐田、特斯拉、寧德時代(供應電驅系統與車載半導體)。

消費電子：蘋果、三星、華為(精密馬達與快充芯片)。

能源與工業：西門子、通用電氣(光伏逆變器與智能電網解決方案)。

可持續發展愿景

美蓓亞三美承諾2030年實現生產環節碳中和，并通過功率半導體技術推動社會能源轉型。公司同步推進綠色工廠認證(如ISO 14001)與資源循環利用體系，將技術優勢轉化為環境價值。

作為東京證券交易所上市公司(6479)，美蓓亞三美以“連接物理世界與數字未來”為使命，持續深耕智能化、電動化與低碳化賽道。通過日立功率半導體的整合，公司正加速從“精密部件供應商”向“綜合能源與移動出行技術平臺”升級，目標成為全球科技產業鏈的核心賦能者。