近期，中國在半導體制造領域迎來了重要的里程碑，特別是在12英寸晶圓產線技術方面取得了顯著進展。珠海天成先進半導體科技有限公司(以下簡稱“珠海天成”)的12英寸晶圓級TSV(Through-Silicon Via)立體集成生產線已正式通線，并發布了具有里程碑意義的“九重”技術平臺。這是中國首個用中文命名的晶圓級三維集成技術體系，標志著中國在高端半導體技術自主研發方面的進一步突破。

　　據悉，該“九重”技術平臺不僅涵蓋了先進的生產工藝，還將為人工智能、高性能計算等多個領域提供強有力的技術支持。珠海天成的生產線計劃于2023年12月30日正式投產，預計將推動相關技術的快速應用，加快相關產品的上市步伐。

　　與此同時，增芯科技的12英寸晶圓制造產線也在同一時期取得了顯著成果，尤其是在項目建設速度上創下了新紀錄。從動工到通線，僅用時18個月，展現了廣東省在大體量項目建設方面的高效管理與執行能力。增芯科技的項目已成功下線1000片晶圓，目前正在進行嚴格的可靠性測試，預計不久后將正式量產。

　　增芯科技的12英寸晶圓產線主要覆蓋物聯網、工業控制及汽車電子等多個領域，每月預計將有2萬片芯片投入市場。這不僅將為相關行業的發展提供充足的芯片供應，也將進一步推動中國半導體產業鏈的完善與升級。

　　在設備研發方面，中國的設備制造商也在不斷取得進展。北方華創、華海清科、晶盛機電等公司在12英寸設備的自主研發方面表現出色。北方華創成功交付了自主研發的12英寸PECVD(等離子體增強化學氣相沉積)設備，標志著其在半導體制造設備領域的技術積累不斷增強。

　　華海清科的CMP(化學機械拋光)裝備及減薄裝備也獲得了更廣泛的應用，這將進一步提升中國在半導體制造設備上的整體水平。晶盛機電則在半導體設備領域實現了8-12英寸大硅片設備的國產化突破，為國內晶圓生產提供了更為穩定和可靠的設備支持。

　　綜上所述，中國在12英寸晶圓產線領域的多項進展，不僅反映了國內企業在技術研發和項目建設上的快速發展，也為未來的半導體市場奠定了堅實基礎。隨著珠海天成和增芯科技等企業的嶄露頭角，預計將在全球半導體行業中占據越來越重要的位置。同時，國內設備廠商的技術突破也預示著中國半導體產業正逐步走向自主可控和高質量發展的新階段。

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